英飞凌推出采用焊接技术的双极功率模块，解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模块产品组合。英飞凌为受成本和/或性能限制的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS系统、焊接和静态开关等不同应用提供优化的解决方案。
焊接模块不仅封装尺寸较小(不超过50mm)，而且市场价格比相关压力接触类型低 25%左右(取决于模块/应用)，具有明显的成本优势。对于标准驱动或UPS等不要求压力接触的高鲁棒性应用，小型的PowerBlock焊接模块是理想的选择。而对于软启动器或静态开关等以高鲁棒性作为重要标准的应用，英飞凌提供压力接触的最佳解决方案。例如，直接在恶劣的电网电压条件下运行的输入整流器应用对耐用性的要求会随着模块尺寸的增加而提高，因此需要采用高度稳定的压力接触技术。
新型PowerBlock模块提供的封装底板宽度为20mm、34mm 或 50mm。每种封装均提供五种方便整流器设计(2种晶闸管/晶闸管TT、2种晶闸管/二极管TD和1种二极管/二极管DD)的模块。英飞凌提供的产品涵盖主要电流额定值的每种尺寸，所有型号均提供1600V阻断电压。英飞凌是欧洲唯一一家可提供满足不同应用需求的20 mm、34 mm和50 mm模块的供应商;在此类模块中，采用焊接技术的模块是针对成本优化的工业标准解决方案，而采用压力接触技术的模块则是为满足高电流应用和高可靠性的需求。
相比仅使用DCB基底向散热器传热的模块，这种带绝缘铜底板的PowerBlock模块具有更低的瞬态热阻，从而在过载的情况下能够具有更高的耐用性。PowerBlock焊接模块经过优化的外壳和盖子结构在拧紧主端子时只需极小的扭力，而且模块具备一流的焊接质量。此外，这种模块功耗最低，因而能够实现更高的系统效率。
