据瑞萨电子官微，半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器(MCU)。瑞萨现已向部分用户提供新器件样片，预计将于2023年第四季度全面上市。

通过采用先进的工艺技术，瑞萨可以为用户提供卓越的性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供了更丰富的集成度（比如RF等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。

此次采用全新22nm工艺生产的首颗MCU，扩展了瑞萨广受欢迎的基于32位Arm®Cortex®-M内核的RA产品家族。该新型无线MCU支持低功耗蓝牙®5.3(BLE)，并集成了软件定义无线电（SDR）。它以构建长生命周期产品为目标，为用户提供了适用于未来应用的解决方案。无论是在开发过程中还是在部署之后，终端产品均可通过新的应用软件或新的蓝牙功能进行升级，以确保符合最新的规范版本。终端产品制造商可以充分利用之前发布的完整功能集BLE规范，对于采用基于蓝牙5.1到达角（AoA）/出发角（AoD）功能设计的用于测向应用的设备，或者通过蓝牙5.2同步通道来添加低功耗立体声的音频传输的产品，开发人员现在仅需一颗芯片即可支持所有这些功能。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁RogerWendelken表示：“瑞萨电子MCU的优势立足于广泛的产品与制造工艺技术。我们很高兴地宣布开发出RAMCU产品家族的首颗22nm产品，这将为下一代MCU铺平道路，帮助客户在验证他们设计的同时确保产品的长期可用性。我们的产品将持续致力于为市场提供理想性能、易用性和最新的功能。这种进步仅仅只是一个开始。"