为满足不断增长的汽车系统功能的需求，车辆需要更多半导体器件。
为满足不断增长的汽车系统功能的需求，车辆需要更多半导体器件。
Nexperia（安世半导体）满足 AEC-Q101 标准的带有可焊性侧面的无引脚封装，有助于节省空间并大幅降低重量，同时可确保这些器件，特别是高温情况下仍具有良好的性能和效率。车规 DFN（分立式扁平无引脚）封装普遍用于整个二极管、双极性晶体管和 MOSFET 产品组合。
空间高效设计
▶ 紧凑封装
▶ 超薄型 ▶ 符合 AEC-Q101 标准的 DFN 可用来替代全部有引脚的 SMD 封装
高热传导性能
▶ 高功耗能力(Ptot )
▶ 较低工作温度增加了整个系统的可靠性 ▶ 支持Tj = 175℃
支持 AOI 可视化检测提升可靠性
▶ 可焊性侧面轻松实现自动光学检测(AOI)
▶ 焊点牢固，可靠性高
丰富的产品组合
▶ 通用低 VCEsat 双极性晶体管，RET（数字晶体管）
▶ 开关、肖特基和齐纳二极管 ▶ ESD 保护二极管 ▶ 小信号 MOSFET ▶ LED 驱动器
汽车 DFN 封装范围 – 高密度组件
小型化的 DFN 封装应用于全系列产品组合
相比较于标准 SMD，DFN 封装在提供相同的电气性能的同时占位面积更小。
双极性二极管(BJT)、
LED 驱动器/恒流源、小信号 MOSFET
二极管
ESD保护
