英特尔芯片代工部门和 ARM 公司在本周一宣布，他们已经达成了一项合作协议，将在 SoC(系统级芯片) 设计方面展开合作。英特尔和Arm表示，此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时，将会受益于英特尔的18A工艺技术。

根据协议，英特尔的代工部门将为 ARM 提供晶圆代工服务，并且 ARM 将向英特尔提供其最新的技术，包括 ARMv8-A 指令集和 ARMv11-A 架构。这些技术将用于英特尔的晶圆代工业务中，用于设计和生产 ARM 架构的 SoC。

此次合作是英特尔和 ARM 在过去数年中的多次谈判的结果。在过去的几年中，ARM 的市场份额不断扩大，尤其是在移动设备和物联网设备中，而英特尔则在服务器和数据中心市场保持着强大的地位。通过合作，英特尔和 ARM 可以共同推动 SoC 的设计和开发，从而提高市场份额和竞争力。

此次合作也将有助于英特尔扩大其晶圆代工业务的规模，而 ARM 则可以借助英特尔的生产线来提高其技术的商业化能力。