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英特尔和ARM在SoC设计方面达成合作

信息来源 : 网络 | 发布时间 : 2023-04-14 11:57 | 浏览次数 : 2107

英特尔芯片代工部门和 ARM 公司在本周一宣布,他们已经达成了一项合作协议,将在 SoC(系统级芯片) 设计方面展开合作。英特尔和Arm表示,此次合作将首先专注于移动SoC设计,随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时,将会受益于英特尔的18A工艺技术。


根据协议,英特尔的代工部门将为 ARM 提供晶圆代工服务,并且 ARM 将向英特尔提供其最新的技术,包括 ARMv8-A 指令集和 ARMv11-A 架构。这些技术将用于英特尔的晶圆代工业务中,用于设计和生产 ARM 架构的 SoC。

英特尔和ARM在SoC设计方面达成合作


此次合作是英特尔和 ARM 在过去数年中的多次谈判的结果。在过去的几年中,ARM 的市场份额不断扩大,尤其是在移动设备和物联网设备中,而英特尔则在服务器和数据中心市场保持着强大的地位。通过合作,英特尔和 ARM 可以共同推动 SoC 的设计和开发,从而提高市场份额和竞争力。


此次合作也将有助于英特尔扩大其晶圆代工业务的规模,而 ARM 则可以借助英特尔的生产线来提高其技术的商业化能力。

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