芯片的封装型式现在差不多快200种，相对来说是一个比较复杂的内容，下面具体介绍一下芯片常见的各种封装缩写说明，仅供大家参考。

以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：

DIM-单列直插式，塑料，例如：MH88500

QUIP-蜘蛛脚状四排直插式，塑料，例如：NEC7810

DBGA-BGA系列中陶瓷芯片，例如：EP20K400FC672-3

CBGA-BGA系列中金属封装芯片，例如：EP20K300EBC652-3

MODULE-方形状金属壳双列直插式，例如：LH0084

RQFP-QFP封装系列中，表面带金属散装体，例如：EPF10KRC系列

DIMM-电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式，例如：X28C010

DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式，例如：达拉斯SRAM系列