智能模组SNM951，采用插槽式接口设计，而非直接焊接，即支持在断电后插拔替换，使用方便，最大化节约空间等方面的考虑。

该模组搭载高通QCS8250 SoC，其内部集成八核高性能高通®Kryo™ 585 CPU(包括1颗2.85GHz的Kryo Gold Prime内核、3颗2.4GHz的Kryo Gold内核以及4颗1.8GHz的Kryo Silver内核)、高通®Adreno™650GPU、高通®Adreno 995 DPU、高通®Hexagon DSP以及Qualcomm Spectra 480 ISP，采用7nm工艺制程，可面向企业级计算密集型以及商用物联网应用提供高达15Tops的综合AI计算性能，为边缘计算提供足够的算力支撑。

通信支持1路IIC、2路UART(其中一路支持Lin2.1协议)、1路SPI、最多达7路PWM;支持BLDC电机控制，最多达24路12位分辨率ADC，最多可支持26 个I/O，并集成高可靠性电容检测按键模块，包括TSSOP28、QFN20两种封装形式。

8位车规级MCU芯片，实现国产化零突破。BS9000AMXX系列芯片，其外设资源更加丰富，例如：增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互补输出可以做BLDC控制，支持在线升级，完全满足行业对产品系统复杂度及系统功耗的开发需求。

内部可设置电池放电截止条件设置：电压、容量、时间，可分析电池容量衰减特性。

根据JEDEC 2020年发布的标准，在加入了写入增强器(Write Booster)、深度睡眠(Deep Sleep)、性能调整通知(Performance Throttling Notification)等技术后，UFS 3.1理论带宽可达2.9GB/s*，性能较eMMC 5.1及UFS 2.2有了大幅提升。

UFS 3.1作为当下旗舰智能手机、平板的首选存储方案，可大幅缩短应用加载的等待时间，提升工作效率，为消费者带来8K视频、AR/VR等前沿技术的优质体验。

高达10kHz的模拟量控制和高达25 kHz的动态拉载特性，结合List编程可模拟电池的复杂工况。如有瞬间大功率的拉载需求，IT8400也可以承受双倍过功率拉载测试，帮助客户大大节约成本。