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安世半导体成功增强其CFP功率二极管的范围

信息来源 : 网络 | 发布时间 : 2022-10-19 09:15 | 浏览次数 : 704

                                                  Nexperia(安世半导体)近日宣布推出其快速扩展的铜夹片 FlatPower(CFP)封装二极管系列的最新产品,主要应用于工业和汽车领域。



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基础半导体器件领域的高性能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出其快速扩展的铜夹片 FlatPower(CFP)封装二极管系列的最新产品,主要应用于工业和汽车领域。


此最新产品含有 32 个平面肖特基二极管以及 8 个超快恢复整流二极管,均封装在 CFP15B 中。包含通用型号符合 AEC-Q101 车规标准的带 Q 的器件。通过将多种版本的器件推向市场,Nexperia(安世半导体)强调了其扩大产能加快向体积更小和热优化的封装过渡的承诺。让工程师仅从一家供应商即可获取市场上最为广泛的 CFP 封装二极管产品组合。

这些新平面肖特基二极管的工作范围为 30-100 V 和 3-15 A 。针对低正向电压优化的版本(VF)(包括 PMEG100V080ELPE/-Q)可在防反应用中提供低导通损耗和高效率,实现经济高效的 DC-DC 转换器。这些二极管件还有低漏电流版本,配备超低反向电流和出色的高温工作性能,可提供优异的稳健性,防止热失控。8 个 200 V 单通道快恢复整流二极管


(PNE200xxEPE/-Q系列)携带 4-10 A 的平均正向电流(IF),并补充了 Nexperia(安世半导体)现有的双通道快恢复整流二极管。

使用此体积更小、功率密度更高的 CFP15B 封装来替代 DPAK 或 SMB/C 封装,不仅可保持同等水平的电气性能还能最多节省 60% 的电路板空间。这种耐用的封装设计可延长二极管件的工作时间并提高板级可靠性。其优化的引脚间距可确保焊点均匀分布,提高自动光学检测(AOI)性能。此解决方案尤其适用于依赖先进高密度设计的现代化的 ADAS、EV、LED 照明或 ECU 应用。



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